S70FL01GSAGMFI010 IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC Infineon Technologies

Γενική περιγραφή

Το παρόν έγγραφο περιέχει πληροφορίες για τη συσκευή S70FL256P, η οποία είναι μια διπλή στοίβα από δύο στοίβα S25FL129P.

Διακριτικά χαρακτηριστικά
Αρχιτεκτονικά πλεονεκτήματα
■ Λειτουργία ενιαίας τροφοδοσίας
∆άραχος πλήρους τάσης: 2,7 έως 3,6V ανάγνωση και εγγραφή
■ Αρχιτεκτονική μνήμης
Ομοιογενείς τομείς 64 kB
¢ Πάνω ή κάτω παράμετρο μπλοκ (Δύο 64-kB τομείς
διαχωρίζονται σε δεκαέξι υποτομείς 4kB καθένας) για
κάθε θύμα Flash
Ομοιογενείς τομείς 256 kB (χωρίς υποτομείς 4 kB)
Διάμετρος σελίδας 256 bytes
■ Πρόγραμμα
Προγραμματισμός σελίδας (έως 256 bytes) σε 1,5 ms (τυπικό)
Οι εργασίες του προγράμματος πραγματοποιούνται σελίδα με σελίδα.
∆ Επιταχυνόμενη λειτουργία προγραμματισμού μέσω 9V W#/ACC pin
Προγραμματισμός τετρασέλιδων
■ Διαγραφή
Δραστηριότητα χονδρικής διαγραφής για κάθε θραύση Flash
Διοίκηση διαγραφής τομέα (SE) (D8h) για 64 και 256 kB
Τομείς
Διοίκηση διαγραφής υποτομέα (P4E) (20h) για τομείς 4 kB
(μόνο για ομοιόμορφη συσκευή τομέα 64-kB)
Διοίκηση διαγραφής υποτομέα (P8E) (40h) για τομείς 8 kB
(μόνο για ομοιόμορφη συσκευή τομέα 64-kB)
■ Αντοχή στο ποδήλατο
∆ 100 000 κύκλοι ανά κλάδο
■ Διατήρηση δεδομένων
Τυπικά 20 έτη
■ Ταυτοποίηση συσκευής
∆ Ενημερωτικό έγγραφο
Ηλεκτρονική υπογραφή ενός byte για πίσω
συμβατότητα
■ Μία φορά προγραμματιζόμενη περιοχή (OTP) σε κάθε Flash
μόνιμη, ασφαλή ταυτοποίηση· μπορεί να προγραμματιστεί και
κλειδωμένο στο εργοστάσιο ή από τον πελάτη
■ Συμμόρφωση με το CFI (Common Flash Interface): επιτρέπει στο host
Σύστημα εντοπισμού και φιλοξενίας πολλαπλών συσκευών φλας
■ Τεχνολογία επεξεργασίας
Φτιάχνεται με τεχνολογία επεξεργασίας MirrorBit® 0,09 μm
■ Επιλογή πακέτου
Πίνακες τυποποίησης του κλάδου
- 16 πιν SO πακέτο (300 ml)
Πίνακας BGA (6 x 8 mm) με 24 σφαίρες, διαμόρφωση 5 x 5 καρφίτσες
(Συνεχίζεται...)